2025年將是半導體行業(yè)表現(xiàn)強勁的一年，AI成為半導體行業(yè)重要驅(qū)動力，將帶動算力芯片、存儲器、SoC 芯片等多類半導體芯片需求增長。受益于能源轉(zhuǎn)型、電氣化、人工智能等終端市場持續(xù)帶來的旺盛需求，以及電動汽車、自動駕駛和人工智能等新興技術的發(fā)展和應用，2025年全球半導體市場將迎來新的高峰。位居全國集成電路重點城市第一方陣的南京，是推動中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵力量。南京的半導體產(chǎn)業(yè)涵蓋芯片設計、晶圓制造等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，上下游、各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，產(chǎn)業(yè)集聚效應明顯。
自2019年起，世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會已在南京成功舉辦六屆，是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會，六屆以來匯集了全球12個國家和地區(qū)的參展企業(yè)超1300家，來自23個國家和地區(qū)的參觀觀眾累計超16萬人次。
2025年，大會榮耀升級為“世界半導體博覽會”，將于2025年6月20-22日在南京國際博覽中心舉辦，一場18000㎡專業(yè)展覽，配套20余場會議活動，全新聚焦人工智能、汽車電子、AI應用、高校人才交流等行業(yè)熱點，以更廣闊的視野、更豐富的內(nèi)容、更強大的陣容，呈現(xiàn)一場極具國際影響力、兼具高層次和前瞻性的年度重磅盛會。
6大展區(qū)：樹立全球市場風向標
18000㎡展覽面積，布局IC設計、封裝測試、設備及材料、制造、應用、人才6大展區(qū)，展商數(shù)量達300+，行業(yè)龍頭領銜，初創(chuàng)新秀比肩，網(wǎng)羅前沿產(chǎn)品，縱覽尖端科技。
【部分往屆展商】
20+場論壇活動：實現(xiàn)對話交流零距離
大會設置多場高規(guī)格專業(yè)論壇，邀請全球頭部企業(yè)領袖、院士專家，圍繞先進制程、AI芯片、第三代半導體、汽車半導體等熱點、尖端議題展開研討，為從業(yè)者提供權威趨勢解讀與戰(zhàn)略洞察，搭建開放對話橋梁，打造互動交流平臺。
聯(lián)動全國資源：注入產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力
聯(lián)動全國100+省市主管部門、行業(yè)協(xié)會、終端龍頭豐富資源，海量項目匯集，助力打造產(chǎn)業(yè)集群；引入200+專業(yè)團組現(xiàn)場洽談，供需精準對接，創(chuàng)造開放合作機會。
百家媒體全程追蹤：傳遞行業(yè)價值最強音
百家主流媒體、行業(yè)媒體全程追蹤、強勢助推，優(yōu)質(zhì)渠道多維度傳播，專業(yè)用戶全方位覆蓋，直達產(chǎn)業(yè)核心集群，為企業(yè)品牌傳播尋求最大規(guī)模曝光，引發(fā)行業(yè)關注熱潮。
【合作媒體（部分）】
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