C114訊 1月2日消息（水易）近日，華工科技在最新的投資者關系活動中表示，公司聯(lián)接業(yè)務2025年的增長是確定的，在部分廠商的優(yōu)勢份額確定性也較強，此外LPO全系列產品也將批量交付。
數(shù)通光模塊國內市場方面，2025年將實現(xiàn)明顯增長，在主要的互聯(lián)網(wǎng)及設備廠商中，公司數(shù)通產品實現(xiàn)100G、200G到400G、800G全系列產品的覆蓋，高速率光模塊交付進一步增多，400G以及800G單模也將持續(xù)上量。
華工科技介紹，國內市場主要以400G發(fā)貨為主，公司已建成的400G光模塊月產能大概在40萬到45萬只，針對國內市場需求，現(xiàn)在正在從月產45萬只向70萬只擴充�！跋乱淮咚俟饽K研發(fā)中心暨高速光模塊生產基地建設項目”一期封頂，開啟“提速沖刺模式新篇章”。
海外市場方面，華工科技已在多家頭部客戶進行400G、800G以及1.6T產品的測試。800G LPO產品已獲得明確需求，目前在加緊測試，盡快導入，1.6T產品正加快送樣測試，整體進度處于行業(yè)第一梯隊。
同時，華工科技也加快了海外工廠的建設，目前已達到投產狀態(tài)，正在做好800G LPO產品2025年一季度上量的準備。同時，海外需求主要以800G和1.6T為主，規(guī)劃月產能為10萬只，并計劃根據(jù)客戶需求快速增加至20萬只。正在做好800G LPO產品2025年一季度上量的準備。
值得一提的是，2024年，華工科技全新推出800G AEC模塊，產品適用于服務器、交換機和路由器之間的連接，能夠提供穩(wěn)定、高速的數(shù)據(jù)傳輸，同時減少信號衰減和干擾，支持400G/800G的數(shù)據(jù)傳輸速率，這對于處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復雜計算任務的智算中心和超算中心來說至關重要。預計2024年市場需求將會有釋放，公司會在目標客戶積極推進該產品的適配工作。
光芯片方面，華工科技實現(xiàn)了高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力，推出了業(yè)界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片；具備了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地區(qū)硅光Fab優(yōu)先支持、保障。
產品方面，華工科技推出的800G LPO硅光光模塊以及1.6T硅光光模塊產品，采用公司自研的硅光芯片，目前已在海外頭部客戶加快測試；400G硅光光模塊已在國內頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商批量出貨，后續(xù)還將持續(xù)上量。
