光通信
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2025/4/21 11:36
總投資67.5億,光迅科技瞄準800G、1.6T、3.2T光模塊研發(fā)與產業(yè)化
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C114訊 4月21日消息(水易)從湖北省電子招投標交易平臺獲悉,“高端光電子及硅光芯片器件產業(yè)化項目”的建設單位為武漢光迅科技股份有限公司。

據悉,該項目建設高端光電子硅光芯片器件的研發(fā)與產業(yè)基地,研發(fā)面向AI智算中心和算力網的高速光模塊,實現基于高速VCSEL硅光集成芯片與EML技術方案的800G、1.6T、3.2T速率光模塊研發(fā)與產業(yè)化;新建辦公樓、研發(fā)中心、生產廠房及相關配套設施,投入各類研發(fā)與生產設備儀器18000臺(套)。

據了解,光迅科技是光電器件、模塊研發(fā)及產業(yè)化全球先行者,具備光電子芯片、器件、模塊及子系統產品的戰(zhàn)略研發(fā)和規(guī)模量產能力。去年底,光迅科技高端光電子器件產業(yè)基地成功達產。該基地搭建了業(yè)內領先的光模塊全自動流水線,用于生產AI數據中心用400G和800G高速光模塊。

隨著人工智能行業(yè)加速發(fā)展,全球數據中心建設帶動了高速光器件產品需求的持續(xù)穩(wěn)定增長。本次的新項目主要聚焦800G、1.6T、3.2T速率光模塊研發(fā)與產業(yè)化,也是未來3-5年的重要發(fā)展方向。

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