ETNews 昨日報道稱，下一代低功耗內(nèi)存模塊“SOCAM”市場全面開啟，英偉達(dá)計劃今年為其 AI 產(chǎn)品部署 60~80 萬個 SOCAMM 內(nèi)存模塊。

ETNews 表示，該產(chǎn)品被稱為“第二代 HBM”。隨著 SOCAM 在 AI 服務(wù)器和 PC 中的應(yīng)用不斷增長，SOCAM 的大規(guī)模出貨預(yù)計將對內(nèi)存和 PCB 電路板市場產(chǎn)生積極影響。

知情人士表示，“英偉達(dá)正在與內(nèi)存和電路板行業(yè)分享 SOCAM 的部署量（60~80 萬片），該模塊將應(yīng)用于其 AI 產(chǎn)品。”“內(nèi)存和 PCB 電路板行業(yè)都在為訂單和供貨做準(zhǔn)備。”

SOCAM 是一種專注于低功耗的 DRAM 內(nèi)存模塊。這也是 NVIDIA 正在推廣的自有標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，通過捆綁 LPDDR DRAM 來加強(qiáng) AI 運(yùn)算。與現(xiàn)有的筆記本電腦 DRAM 模塊（LPCAMM）相比，其 I/O 速度提升，數(shù)據(jù)傳輸速度加快，且結(jié)構(gòu)緊湊，更易于更換和擴(kuò)展。

與美光此前生產(chǎn)的服務(wù)器 DDR 模塊“RDIMM”相比，SOCAM 的尺寸和功耗減少了三分之一，帶寬增加了 2.5 倍。NVIDIA 計劃將 SOCAM 率先應(yīng)用于其 AI 服務(wù)器產(chǎn)品和 AI PC（工作站）產(chǎn)品。

首批搭載 SOCAMM 內(nèi)存的產(chǎn)品是最新的 GB300 Blackwell 平臺，這已經(jīng)暗示了英偉達(dá)打算為其眾多 AI 產(chǎn)品轉(zhuǎn)向新型內(nèi)存的意圖。

值得一提的是，英偉達(dá)今年 5 月在“GTC 2025”上發(fā)布的個人 AI 超級計算機(jī)“DGX Spark”也采用了 SOCAM 模塊，因此其需求預(yù)計還會擴(kuò)展到 PC 市場。

盡管最高 80 萬的目標(biāo)遠(yuǎn)低于其內(nèi)存合作伙伴今年的 HBM 出貨量（注：預(yù)估 900 萬），但預(yù)計其規(guī)模明年將開始擴(kuò)大，尤其是在 SOCAMM 2 內(nèi)存上市之后。

ETNews 稱，目前美光是英偉達(dá) SOCAMM 模塊的唯一制造商，而三星和 SK 海力士據(jù)稱也正在與英偉達(dá)接洽，希望為其生產(chǎn) SOCAMM 模塊。