美國商務部周一（11月25日）表示，正在最終確定提供近6000萬美元的政府補貼，用于貝宜系統(tǒng)（BAE Systems）制造用于噴氣式飛機和衛(wèi)星的芯片，以及用于火箭實驗室（Rocket Lab）公司制造用于衛(wèi)星和航天器的復合半導體。
該部門正在敲定向BAE撥款3550萬美元，將新罕布什爾州關(guān)鍵半導體芯片產(chǎn)量提高四倍。商務部表示，這項投資將使該公司計劃的現(xiàn)代化時間表縮短一半。
美國商務部還最終批準向 Rocket Lab子公司SolAero Technologies Corp提供2390萬美元的資助，政府表示此舉將使該公司未來三年的太陽能電池產(chǎn)量提高50%。
火箭實驗室由新西蘭人彼得·貝克（Peter Beck）于2006年創(chuàng)立，是美國兩家專門生產(chǎn)高效、抗輻射復合半導體（又稱太空級太陽能電池）的公司之一。
該公司的太陽能電池支持美國的太空計劃。
美國商務部長吉娜·雷蒙多本月表示，商務部正在加緊努力，爭取在當選總統(tǒng)唐納德·特朗普（他對拜登政府527億美元的“芯片與科學”計劃提出批評）于1月20日上任之前，完成盡可能多的協(xié)議。
美國商務部本月初敲定了第一筆重大撥款——向臺積電提供66億美元補貼。上周，商務部最終批準向格羅方德（GlobalFoundries）提供15億美元補貼，擴大馬耳他、紐約和佛蒙特州的半導體生產(chǎn)。 
