C114訊 9月25日消息（艾斯）作為最早進軍物聯(lián)網(wǎng)市場的全球性半導體設(shè)計制造公司之一，德州儀器（TI）不僅是一家可為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供所有芯片的供應(yīng)商，同時也在深切關(guān)注著全球物聯(lián)網(wǎng)人才的培養(yǎng)。今天，由教育部高等學校計算機類專業(yè)教學指導委員會主辦、TI協(xié)辦的“2015 TI杯全國大學生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計競賽”在無錫舉辦。
作為TI大學計劃的重要組成部分，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計競賽為全國物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)人才培養(yǎng)搭建了交流、展示及合作的平臺。本屆競賽的參加隊伍和提交項目的數(shù)量相較第一屆都有了增加，共吸引了來自310所大學的950個團隊的踴躍報名。
大學計劃是TI全球戰(zhàn)略的重要組成部分
TI亞太區(qū)大學計劃總監(jiān)王承寧博士在今天的媒體見面會上向我們介紹到，TI中國大學計劃于1996年正式啟動，由模擬技術(shù)（Analog）大學計劃、單片機（MCU）大學計劃和數(shù)字信號處理（DSP）大學計劃三部分組成。在TI的全球戰(zhàn)略中，大學計劃是極為重要的組成部分。多年來，TI不遺余力地在全球范圍內(nèi)推行大學計劃，通過面向大學這個科技搖籃，采取多種手段與措施，培養(yǎng)出了大批掌握世界先進技術(shù)的高級專業(yè)人才。
圖：TI亞太區(qū)大學計劃總監(jiān)王承寧博士
實際上，TI與中國教育部的合作由來已久，自1998年以來，雙方就在加強中國高等院校數(shù)字信號處理技術(shù)（DSP）學科建設(shè)及人才培養(yǎng)方面進行了廣泛合作。截至目前，TI已與教育部簽署了兩個十年計劃，在中國600多所大學建立了4個技術(shù)中心、1800多個TI模擬創(chuàng)新實驗室、MCU實驗室和DSP 實驗室，累計向中國高校捐贈的各種軟硬件開發(fā)工具達30余萬套，捐贈的免費樣片240余萬片。每年有超過20萬名學生通過聯(lián)合實驗室和創(chuàng)新活動獲得TI各項技術(shù)培訓，還有數(shù)萬名學生參與到TI主辦的各種大學生設(shè)計競賽。
在問及為何教育部會選擇TI成為其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要合作對象時，王承寧博士表示，目前TI已成為可為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供所有模塊芯片的供應(yīng)商——從節(jié)點到網(wǎng)關(guān)再到云端，TI為物聯(lián)網(wǎng)專門準備了眾多的產(chǎn)品及解決方案，包括微控制器、處理器、有線/無線連接、傳感器、信號鏈和電源管理解決方案等。學生可以從TI這里拿到一站式的產(chǎn)品和解決方案，從而能夠快速、輕松地進行作品開發(fā)。
TI持續(xù)支持中國大學物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)建設(shè)
2010年7月，教育部批準首批30所學校成立物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)，截止2015年4月，教育部共批準近400個本科院校成立物聯(lián)網(wǎng)工程專業(yè)。在這其中，TI一直致力于支持中國大學物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)的建設(shè)。2010年，TI與北京理工大學合作成立了第一個IOT聯(lián)合實驗室，目前與上海交大、浙江大學、哈工大、西安電子科技大學等數(shù)一百所高校開展了IOT教學和學生培養(yǎng)方面的合作。除了舉辦物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用競賽外，TI也在支持教育部產(chǎn)學合作專業(yè)改革項目，包括支持多所高等院校無線傳感相關(guān)課程建設(shè)，共同開發(fā)教程教案等。
王承寧博士還向我們介紹了TI支持大學物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)的長期計劃，包括繼續(xù)支持物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)實驗室建立、課程建設(shè)，學生培養(yǎng)；繼續(xù)支持教指委舉辦全國大學生IoT設(shè)計競賽；與第三方合作共同推動給予嵌入式處理器和無線連接技術(shù)的口袋實驗板的實驗室建設(shè)；推動相關(guān)新教材和MOOC開發(fā)；促進學校與產(chǎn)業(yè)界交流與合作。
圖：2015 TI杯全國大學生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計競賽”總決賽現(xiàn)場
將學生作品轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品 把創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)相結(jié)合
據(jù)了解，相較于上一屆，今年的TI杯全國大學生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計競賽無論是參賽人數(shù)還是提交項目都有了大幅的增加，本屆競賽中學生們提交的項目難度整體也都有所提升。由于并未限定主題，所以各個高校提交的項目也都是千差萬別，從環(huán)境監(jiān)測到智能家居，從可穿戴設(shè)備到小機器人，可謂應(yīng)有盡有。在我們參觀學生的這些參賽項目時，也發(fā)現(xiàn)了不少有趣而實用的作品。
例如一項名為“智能頭盔”（E-Helment）的作品，根據(jù)參賽學生的介紹，作為一款基于藍牙技術(shù)的智能設(shè)備，這款智能頭盔通過與手機APP的連接，使得用戶們在駕駛時能夠脫離手機享受智能化服務(wù)。通過在頭盔里面內(nèi)置耳機和聽筒，借助藍牙模塊即可實現(xiàn)聽音樂、接聽電話、語音自助導航的功能，這樣就能夠解放雙手，保證行車安全與便捷。同時，利用RFID監(jiān)測距離，射頻信號在標簽與閱讀器之間傳遞，可實現(xiàn)防盜功能與自動上鎖功能。
當然，也有不少學生希望把這些不錯的作品轉(zhuǎn)化為實際的產(chǎn)品，但王承寧博士坦言，通過以往幾屆競賽后的發(fā)展，他們發(fā)現(xiàn)學生的這種轉(zhuǎn)化能力還是有限的，“所以今年TI的競賽一方面引入了創(chuàng)客空間，希望能夠把產(chǎn)品和創(chuàng)客相結(jié)合，把創(chuàng)新和創(chuàng)業(yè)相結(jié)合。同時我們還將在競賽期間引入企業(yè)招聘會以及風投公司來對一些產(chǎn)品和項目進行評估。TI也非常愿意看到有些作品最終能夠轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品。”
圖：參賽學生作品“智能頭盔” 
