C114訊 12月25日消息（水易）近日，光通信市場研究機構(gòu)LightCounting在最新的市場報告中指出，AI驅(qū)動下，預計未來5年高速線纜的銷售額將增長兩倍之多，到2029年將達到67億美元。
有源電纜（AEC）和有源銅纜（ACC）的市場份額將逐漸超過無源直連銅纜（DAC）。與DAC相比，AEC和ACC的傳輸距離更長，厚度更薄。ACC的另一個優(yōu)勢是延遲更低，這對人工智能集群至關(guān)重要。
不過，LightCounting指出，到2029年，DAC仍將占高速電纜總出貨量的50%。由于DAC無源，因此是數(shù)據(jù)中心提高能效的默認連接解決方案。對于人工智能集群而言，最大限度地降低功耗最為關(guān)鍵。英偉達的策略就是盡可能多地部署銅纜，絕對必要時才使用光纜。
隨著人工智能技術(shù)的不斷演進，英偉達和許多其他公司面臨的下一個挑戰(zhàn)是如何將高帶寬互連擴展到單機架之外。將 GPU集群從36-72顆芯片擴展到500-1000顆芯片是加速人工智能訓練的最佳選擇。在未來3年內(nèi)，即使是推理集群也可能需要多達1000顆GPU才能支持更大參數(shù)的模型訓練。
Meta目前使用ACC將兩個機架上的GPU互連，每個機架上有36顆GPU，但這種方法可能無法擴展到更多機架和更高的GPU數(shù)量。
LightCounting認為，CPO可能是在4-8機架系統(tǒng)中提供數(shù)萬個高速互連器件的唯一選擇。下圖比較了到2029年，1.6T線纜類和傳輸距離50m的1.6T CPO端口的出貨量占比。
LightCounting表示，CPO的有限部署應該很快就開始。到2028-2029年，CPO極有可能成為1.6T及更高速互連的可行選擇。LightCounting的預測還包括3.2T CPO端口的出貨，預計到2029年將超過1000萬個，這其中還不包括IB和以太網(wǎng)連接所需的光模塊。
LightCounting認為，部署傳輸距離50m的CPO不會減少可插拔光模塊或任何高速線纜的市場機會。它將NVLink連接從板載或銅纜背板擴展到多機架配置，這確實是光互連的一個新市場。
業(yè)內(nèi)專家指出，光模塊速率持續(xù)升級，在功耗控制、單比特傳輸成本優(yōu)化、傳輸時延等方面對光模塊提出了更高的要求，發(fā)展低成本、低功耗和低時延的高速光模塊勢在必行。
CPO提出的初衷主要是降低功耗，但是由于客戶對可靠性和可維護性等問題的擔心，以及可插拔技術(shù)路線的進步（單通道達到200Gb/s、LPO低功耗方案等），使得CPO的規(guī)模商用進程一直在往后推遲。
不過，AI發(fā)展勢頭迅猛，開放計算全球峰會 2024（OCP 2024）期間，產(chǎn)業(yè)界表示CPO離現(xiàn)實更近了一步。也有專家認為，800G/1.6T會有更多LPO/LRO的創(chuàng)新，到了3.2T以上會走向CPO。
