隨著5G技術(shù)的快速演進(jìn)，信道狀態(tài)信息（CSI）成為優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能和用戶容量的關(guān)鍵。它支持高效的基于信道的調(diào)度和自適應(yīng)調(diào)制，確保基站與移動設(shè)備之間的高速通信穩(wěn)定可靠。在5G-A及未來的6G網(wǎng)絡(luò)中，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動的CSI增強(qiáng)技術(shù)有望進(jìn)一步提升效率、降低成本并改善用戶體驗(yàn)。然而，跨廠商的實(shí)現(xiàn)仍面臨挑戰(zhàn)。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）與高通合作，成功實(shí)現(xiàn)了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的CSI反饋增強(qiáng)技術(shù)的跨廠商互操作性，并在MWC 2025大會上展示這一行業(yè)里程碑成果。
圖：CMX500一體化測試儀通過開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換（ONNX）格式支持靈活的機(jī)器學(xué)習(xí)模型集成
R&S與高通攜手合作，成功驗(yàn)證了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的信道狀態(tài)信息反饋壓縮技術(shù)，用于5G-A網(wǎng)絡(luò)。相比常規(guī)方法，該技術(shù)顯著提高了吞吐量。這一技術(shù)突破表明跨廠商人工智能技術(shù)在無線通信中實(shí)施的可行性，旨在增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)性能。
雙方成功實(shí)現(xiàn)了在高通 5G Modem-RF驅(qū)動的移動終端參考設(shè)計上運(yùn)行的機(jī)器學(xué)習(xí)模型與R&S CMX500 5G一體化信令測試儀之間的互操作性，并實(shí)施了3GPP Release 18和19中研究的增強(qiáng)型CSI反饋機(jī)制。該方案基于CSI參考信號（CSI-RS）測量實(shí)現(xiàn)了信道狀態(tài)的高效壓縮，優(yōu)化了對5G網(wǎng)絡(luò)至關(guān)重要的大規(guī)模MIMO操作。與3GPP Release 15中定義的Type I反饋結(jié)合寬帶預(yù)編碼相比，吞吐量性能提升了51%。
雙方在網(wǎng)絡(luò)側(cè)和設(shè)備側(cè)分別采用了獨(dú)立的AI模型訓(xùn)練方法，并通過指定的參考模型實(shí)現(xiàn)了兼容性。高通基于自動編碼器架構(gòu)開發(fā)了專有的設(shè)備編碼器，而R&S則為其網(wǎng)絡(luò)模擬器開發(fā)了解碼器。CMX500一體化測試儀通過開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換（ONNX）格式支持靈活的機(jī)器學(xué)習(xí)模型集成，使用戶能夠在無線測試場景中實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證其自主開發(fā)的AI架構(gòu)。
跨廠商互操作性成為未來標(biāo)準(zhǔn)化的重要里程碑
此次成功的互操作性驗(yàn)證證明，基于機(jī)器學(xué)習(xí)的空口增強(qiáng)技術(shù)可以在不同廠商的設(shè)備上有效實(shí)施和測試。這是實(shí)現(xiàn)人工智能增強(qiáng)型無線通信的重要一步，為5G-A功能的商用部署提供了測試和驗(yàn)證框架。同時，這也為未來6G標(biāo)準(zhǔn)的制定奠定了關(guān)鍵里程碑，在6G中，人工智能預(yù)計一開始就原生集成到空口設(shè)計中。因此，跨廠商的人工智能互操作性將成為未來無線系統(tǒng)的重要基礎(chǔ)。
R&S移動無線測試業(yè)務(wù)高級副總裁Christoph Pointner表示：“我們的CMX500能夠?qū)崿F(xiàn)并驗(yàn)證基于機(jī)器學(xué)習(xí)的信號處理，這突顯了測試與測量技術(shù)需要與無線創(chuàng)新同步發(fā)展的需求。得益于ONNX支持，客戶可以集成自己的機(jī)器學(xué)習(xí)架構(gòu)，使CMX500成為人工智能增強(qiáng)型無線測試的多功能平臺。與高通的編碼器驗(yàn)證互操作性，進(jìn)一步證明了我們致力于為從5G-A到未來6G系統(tǒng)的人工智能驅(qū)動的通信建立關(guān)鍵驗(yàn)證框架的承諾。”
高通工程高級副總裁John Smee表示：“在這個5G-A連接的新時代，以及我們展望6G之際，人工智能不僅對最佳用戶體驗(yàn)至關(guān)重要，對網(wǎng)絡(luò)性能更為關(guān)鍵。高通與羅德與施瓦茨聯(lián)合研究驗(yàn)證了基于人工智能的信道狀態(tài)信息（CSI）將有助于確保這些性能提升。”
R&S攜手高通在MWC 2025大會Fira Gran Via展覽中心5號館5A80展位現(xiàn)場展示CSI反饋增強(qiáng)技術(shù)。 
