@手機(jī)晶片達(dá)人 于 10 月 14 日發(fā)布微博，曝料稱 2026 年蘋果 iPhone所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封裝方式，內(nèi)存也升級(jí)到 12GB。
微博內(nèi)容如下：
2026 蘋果 iPhone 的處理器 2nm 的處理器 A20 ，將會(huì)采用全新的封裝方式，APTS 從原來的 InFo ，改為 WMCM 的封裝方式。memory 也會(huì)升級(jí)到 12GB，全網(wǎng)提前 2 年公告。
在此簡要解釋下微博中的相關(guān)名詞：
APTS：先進(jìn)封裝和測試
InFo：集成扇出型封裝，是一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，由臺(tái)積電（TSMC）于 2017 年開發(fā)。它屬于晶圓級(jí)封裝（WLP）的一種形式，主要用于提高半導(dǎo)體芯片的集成度和性能。
WMCM：全稱是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝方法。芯片可以晶圓級(jí)別進(jìn)行封裝，這意味著封裝過程是在整個(gè)晶圓上完成的，這種方法可以顯著減少封裝的尺寸，提高集成度。
WMCM 封裝在信號(hào)傳輸方面表現(xiàn)出色，能夠減少信號(hào)延遲和干擾，從而提升整體性能，這種特性對(duì)于需要高速數(shù)據(jù)處理的設(shè)備尤為重要。
結(jié)合臺(tái)積電將在 2025 年底量產(chǎn) 2nm 工藝，而蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電 2nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能。
所以不出意外的話，iPhone18 系列真的會(huì)進(jìn)行采用 2nm 工藝，而且相較于 3nm 工藝，2nm 工藝在性能上預(yù)計(jì)提升 10-15%，功耗最高降低 30%。
該消息源在后續(xù)微博中表示，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM，但并未明確是全系還是僅限于 Pro 機(jī)型。
