韓國(guó)媒體 ETNews 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 11 日援引消息人士的報(bào)道稱，SK 海力士在先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)上取得了進(jìn)展，已在考慮對(duì)外提供 2.5D 后端工藝服務(wù)。
在目前的 AI 芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游先進(jìn)制程廠商生產(chǎn)邏輯芯片，存儲(chǔ)原廠提供 HBM 內(nèi)存，再由先進(jìn)封裝廠實(shí)現(xiàn)邏輯芯片與 HBM 的 2.5D 異質(zhì)整合。
SK 海力士若進(jìn)軍以 2.5D 工藝為代表的先進(jìn) OSAT（IT之家注：外包封測(cè)）市場(chǎng)，將向下延伸自身在 AI 芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的存在，擴(kuò)大整體利潤(rùn)規(guī)模的同時(shí)也可減少下游外部先進(jìn)封裝廠產(chǎn)能瓶頸對(duì)自身 HBM 銷售的限制，并提升與三星電子全流程“交鑰匙”方案對(duì)抗的能力。
一位業(yè)內(nèi)人士向韓媒表示，SK 海力士正在朝負(fù)責(zé)產(chǎn)品合作開(kāi)發(fā)和早期量產(chǎn)前進(jìn)。報(bào)道還指出 SK 海力士除 2.5D 封裝外還掌握了 FOWLP 晶圓級(jí)扇出封裝等相關(guān)技術(shù)。
據(jù)悉 SK 海力士初期有望同 OSAT 巨頭 Amkor 安靠合作，解決起步階段的生產(chǎn)問(wèn)題。 
