臺積電CFO黃仁昭：2024年四季度已獲首筆15億美元美國《CHIPS》法案資金

臺積電財(cái)務(wù)長（CFO）黃仁昭在接受美媒 CNBC 采訪時(shí)表示，該企業(yè)已于 2024 年四季度獲得了 15 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 109.52 億元人民幣）的首筆美國《CHIPS》法案資金。

根據(jù)臺積電同美國政府在 2024 年 11 月 15 日達(dá)成的最終協(xié)議，臺積電承諾斥資超 650 億美元，在亞利桑那州建造三座先進(jìn)制程晶圓廠，美國政府則將提供 66 億美元的直接資助和 50 億的貸款。

臺積電 CFO 黃仁昭：2024 年四季度已獲首筆 15 億美元美國《CHIPS》法案資金

臺積電子公司 TSMC Arizona 的首座晶圓廠 —— 提供 4~5nm 工藝的 Fab 21 已在去年末啟動(dòng) N4P 節(jié)點(diǎn)芯片量產(chǎn)，初期產(chǎn)品預(yù)計(jì)包括蘋果較舊款 A 系列應(yīng)用處理器（AP）。

TSMC Arizona 未來還計(jì)劃建設(shè)兩座面向更先進(jìn)制程的晶圓廠，其中 3nm 設(shè)施預(yù)計(jì)于 2028 年投產(chǎn)，而生產(chǎn) 2nm、1.6nm 制程的產(chǎn)線則有望在本十年末投入運(yùn)行。