2025年2月16日至20日，國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（IEEE International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）在美國(guó)舊金山萬(wàn)豪Marquis酒店隆重舉行。芯翼信息科技憑借其基于XY4100LD產(chǎn)品的創(chuàng)新研究成果，成為中國(guó)大陸唯一入選工業(yè)界論文的公司，與三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾、臺(tái)積電等全球科技巨頭共同出席此次大會(huì)，展現(xiàn)了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。
作為全球集成電路領(lǐng)域最具影響力的學(xué)術(shù)會(huì)議，ISSCC被譽(yù)為集成電路行業(yè)的“奧林匹克”，每年吸引全球頂尖企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)參與。今年，ISSCC共收到914篇論文投稿，創(chuàng)歷史新高，但錄用率僅為26.9%，僅有14個(gè)國(guó)家的96個(gè)機(jī)構(gòu)的246篇論文成功入選。
XY4100LD：引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)革新
芯翼信息科技在會(huì)上發(fā)表了主題為《A 28nm Multimode Multiband RF Transceiver with Harmonic-Rejection TX and Spur-Avoidance RX Supporting LTE Cat.1bis》的演講。此次入選的論文聚焦于其自主研發(fā)的XY4100LD芯片，該產(chǎn)品是一款專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能、超低功耗4G LTE Cat.1 bis SoC。
XY4100LD的核心競(jìng)爭(zhēng)力：
QFN封裝：采用低成本QFN封裝的LTE Cat.1bis芯片解決方案，相較行業(yè)普遍采用的傳統(tǒng)BGA封裝具有巨大的優(yōu)勢(shì)。 在采用QFN封裝基礎(chǔ)上，電路技術(shù)的創(chuàng)新、性能和芯片面積上都相當(dāng)出色和具有競(jìng)爭(zhēng)力。
超低功耗設(shè)計(jì)：XY4100LD采用了先進(jìn)的低功耗架構(gòu)，能夠在極低的功耗下實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)處理，特別適合需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能表計(jì)、智能消防、智能支付、智能交通、共享經(jīng)濟(jì)、定位追蹤等。
高性能通信能力：XY4100LD應(yīng)用子系統(tǒng)采用國(guó)產(chǎn)RISC-V處理器，內(nèi)置16KB指令Cache/16KB數(shù)據(jù)Cache，具有完全開(kāi)放的處理器內(nèi)核和獨(dú)立的內(nèi)存空間，快速的喚醒響應(yīng)時(shí)間。XY4100LD在復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下依然能夠保持穩(wěn)定的連接性能，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃院蛯?shí)時(shí)性。同時(shí)芯片內(nèi)部集成了多種通信協(xié)議，降低客戶產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)難度。
高集成度與小型化：XY4100LD集成了射頻、基帶、電源管理等多個(gè)模塊，顯著降低了外圍電路的復(fù)雜度，同時(shí)縮小了芯片尺寸，為終端設(shè)備的小型化和輕量化提供了可能。
強(qiáng)大的安全性能：針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全需求，XY4100LD內(nèi)置了多層次的安全防護(hù)機(jī)制，包括硬件加密、安全啟動(dòng)、防篡改等功能，確保數(shù)據(jù)的安全性和隱私性。
XY4100LD SoC的推出為全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供了更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。
芯翼信息科技：中國(guó)大陸唯一入選的工業(yè)界（類(lèi)別）公司
ISSCC作為全球集成電路領(lǐng)域的頂級(jí)會(huì)議，其論文錄用標(biāo)準(zhǔn)極為嚴(yán)格，入選的論文代表了全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的最前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果。此次XY4100LD論文入選ISSCC，是芯翼信息科技在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)上的重要里程碑，也標(biāo)志著中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在全球舞臺(tái)上正逐步嶄露頭角。
作為中國(guó)大陸唯一入選的工業(yè)界（類(lèi)別）公司，芯翼信息科技展示了在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位，也展現(xiàn)了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在全球集成電路行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步提升了公司在國(guó)際市場(chǎng)的品牌影響力，為拓展海外市場(chǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
未來(lái)，公司將進(jìn)一步加大研發(fā)投入，拓展產(chǎn)品線，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的芯片解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展。
