美國哥倫比亞大學工程團隊與康奈爾大學工程團隊合作成功開發(fā)出全球首款三維集成光子-電子芯片，實現(xiàn)了前所未有的效率和帶寬。

　　▲ 電氣工程教授 Keren Bergman，及電氣研究生、論文合著者 Michael Cullen

他們通過深度融合光子技術與先進的互補金屬氧化物半導體電子技術，讓這種新型三維光電子芯片實現(xiàn)了 800Gb/s 超高帶寬與 120 飛焦 / 比特的極致能效，帶寬密度達 5.3 Tb/s/mm2 遠超現(xiàn)有基準。

這項突破性的技術有望重塑 AI 硬件，使未來的智能系統(tǒng)能夠以更快的速度傳輸數(shù)據(jù)，同時顯著降低能耗，這對于智能汽車、大規(guī)模 AI 模型等未來技術至關重要。

Bergman 教授表示：“我們展示了一種能夠以空前之低的能耗傳輸大量數(shù)據(jù)的技術。這項創(chuàng)新突破了長期以來限制傳統(tǒng)計算機和 AI 系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪茉幢趬尽?rdquo;

相關研究論文已于 3 月 21 日發(fā)表于《自然 光子學》上（IT之家附 DOI: 10.1038/s41566-025-01633-0）。