韓國(guó)第二大晶圓代工廠 DB HiTek 分拆而來(lái)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè) DB GlobalChip當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布其成功進(jìn)入手機(jī) OLED 配套芯片市場(chǎng)，并成為三星智能手機(jī)供應(yīng)鏈的一員。
DB GlobalChip 為三星顯示的剛性手機(jī) OLED 提供屬于 DDI 顯示驅(qū)動(dòng)集成電路的 TED 芯片（IT之家注：全稱 TCON Embedded Driver IC），而這一面板最終被用于三星電子的 Galaxy A26 5G 中低端智能手機(jī)。
▲ Galaxy A26 5G
Galaxy A26 5G 發(fā)布于今年 3 月初，搭載了三星自家 Exynos 1380 芯片，屏幕為一塊 1080×2340 分辨率（19.5 : 9 長(zhǎng)寬比）的 6.7 英寸圓角 Super AMOLED，該機(jī)型在全球市場(chǎng)年度銷量預(yù)計(jì)達(dá) 1000 萬(wàn)臺(tái)。
DB GlobalChip此前僅面向電視、顯示器、平板電腦等 IT 設(shè)備提供 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片。該企業(yè)稱：“基于通過(guò)此次量產(chǎn)獲得的設(shè)計(jì) IP 和量產(chǎn)技術(shù)，我們將把業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到高附加值的高端智能手機(jī) OLED 驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)”。 
