C114訊 6月4日消息（南山）在今日舉辦的2025中國光網(wǎng)絡(luò)研討會上，著名光通信專家、原中國電信科技委主任韋樂平發(fā)表主題演講時表示，如今是大模型的時代，為了滿足大模型的算力需求，國內(nèi)智算中心建設(shè)遍地開花，已超過280個。但GPU的利用率極為不均衡，“個別飽的撐死，多數(shù)餓的餓死”，平均利用率不到30%。

韋樂平認(rèn)為，智算中心投資巨大，但目前缺乏可盈利的商業(yè)模式。全世界來看，只有“賣鏟子”的英偉達(dá)賺錢，其他智算中心都賠錢。他不點名的指出，“最好的AIDC去年都虧了50億，今年預(yù)計虧損將更大，商業(yè)模式?jīng)]有形成閉環(huán)�！�

從技術(shù)角度看，在智算中心建設(shè)中，光通信技術(shù)已經(jīng)占到GPU的IB和以太網(wǎng)高速連接中的75%。韋樂平指出，未來隨著GPU連接逐漸向更高速率和更短互聯(lián)拓展，“光進(jìn)銅退”趨勢還將持續(xù)推進(jìn)至電連接的極限距離。

“大模型時代將開啟新新一波‘光進(jìn)銅退’。為了應(yīng)對大模型帶來的暴力計算所導(dǎo)致的巨大能耗和成本，“光進(jìn)銅退”必將從接入網(wǎng)延伸至駐地網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心乃至服務(wù)器及芯片光互連，直至基本消除電連接。當(dāng)然，這一進(jìn)程不會一蹴而就，隨著電光兩者各自的技術(shù)進(jìn)展，博弈將波折前行，但全光化將是大勢所趨�！表f樂平表示。

在光互聯(lián)封裝技術(shù)方面，韋樂平介紹了光電共封裝CPO、線性直驅(qū)LPO、線性接收光連接LRO三條路線。其中對于最熱門的LPO技術(shù)，韋樂平認(rèn)為這是一條中長期路線，短期對可插拔光模塊的市場影響不大，但單通道速率提升至400G時，CPO幾乎是唯一的選項，可插拔光模塊將難以生存。我國可插拔光模塊處于領(lǐng)先地位，終將面臨這一挑戰(zhàn)，需提前布局，規(guī)避長遠(yuǎn)風(fēng)險。