C114訊 10月26日午間消息（蔣均牧）面向未來(lái)，構(gòu)建智能世界的下一個(gè)里程碑是5.5G。2020年以來(lái)，華為與產(chǎn)業(yè)伙伴共同定義了5.5G的產(chǎn)業(yè)愿景，經(jīng)過(guò)兩年產(chǎn)業(yè)界的共同探索和努力，5.5G已經(jīng)取得了三大關(guān)鍵進(jìn)展，華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤今日在第十三屆全球移動(dòng)寬帶論壇（MBBF2022）上指出。
首先，標(biāo)準(zhǔn)節(jié)奏明確。去年4月，3GPP將5G演進(jìn)的名稱確定為5G-Advanced，開啟了5.5G標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)程，3GPP標(biāo)準(zhǔn)將通過(guò)R18、R19、R20三個(gè)版本定義5.5G的技術(shù)規(guī)范，當(dāng)前R18的首批課題已經(jīng)立項(xiàng)，面向eMBB持續(xù)增強(qiáng)，在未來(lái)的R19和R20版本將進(jìn)一步探索新的5.5G業(yè)務(wù)和架構(gòu)，標(biāo)志著5.5G已經(jīng)從愿景走向共識(shí)。
其次，關(guān)鍵技術(shù)取得突破。5.5G將使能網(wǎng)絡(luò)性能10倍升級(jí)，華為聯(lián)合多家運(yùn)營(yíng)商驗(yàn)證了超大帶寬和超大規(guī)模天線陣列（ELAA）的萬(wàn)兆能力，包括在毫米波頻段使用800MHz頻寬結(jié)合超過(guò)2000個(gè)陣子，以及在6GHz頻段使用400MHz頻寬結(jié)合超過(guò)1000個(gè)陣子來(lái)實(shí)現(xiàn)。
第三，物聯(lián)全景清晰。5.5G所支持的NB-IoT、RedCap和Passive IoT三類物聯(lián)技術(shù)跨步向前，已具備收編所有物聯(lián)的能力。NB-IoT已成低功耗廣域（LPWA）主流技術(shù)，去年新增連接數(shù)占到LPWA市場(chǎng)的47%；RedCap完成了IMT-2020（5G）基站與芯片關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試，已經(jīng)具備商用條件；Passive IoT將蜂窩網(wǎng)絡(luò)和無(wú)源標(biāo)簽技術(shù)相結(jié)合，填補(bǔ)了廣域無(wú)緣物聯(lián)的空白。這三類物聯(lián)技術(shù)將在未來(lái)數(shù)年催生千億聯(lián)接。 
