C114訊 5月30日消息（苡臻）近日，有消息稱，三星電子再次面臨拆分其陷入困境的代工業(yè)務(wù)的壓力。隨著虧損不斷增加以及圍繞集團(tuán)代工部門獨立性的問題浮出水面，外界呼吁三星采取行動。

據(jù)了解，三星一方面銷售自主設(shè)計和生產(chǎn)的芯片，另一方面承接潛在同業(yè)客戶的代工訂單，這種雙重角色多年來一直引發(fā)關(guān)于技術(shù)泄露風(fēng)險和內(nèi)在利益沖突的擔(dān)憂。

業(yè)界知情人士透露，對于英偉達(dá)和高通等依賴代工廠的無晶圓廠企業(yè)而言，始終存在敏感設(shè)計數(shù)據(jù)可能泄露給競爭對手的擔(dān)憂。將代工業(yè)務(wù)分離出去可以降低這種風(fēng)險，并使三星更具競爭力。金融分析師也建議，拆分這一虧損部門將改善三星的盈利狀況。

此外，行業(yè)正呈現(xiàn)從垂直整合制造模式轉(zhuǎn)向更專業(yè)化結(jié)構(gòu)的大趨勢，例如無晶圓廠與代工廠的合作模式。

TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度，三星代工部門以8.1% 的市場份額位居全球第二，落后于臺積電（64.7%）。據(jù)了解，該業(yè)務(wù)同期錄得2萬億韓元（14億美元）的運營虧損。

三星在今年第一季度財報中表示，受季節(jié)性移動設(shè)備需求疲軟、庫存調(diào)整及晶圓廠利用率停滯影響，代工部門盈利表現(xiàn)低迷。

早在 2022 年，三星的子公司三星證券就曾呼吁拆分代工部門，并在美國市場上市。

三星的芯片業(yè)務(wù)（即設(shè)備解決方案部門）涵蓋存儲芯片、系統(tǒng)大規(guī)模集成電路（System LSI）和代工部門。其中，存儲芯片業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了芯片總營收的約四分之三，LSI 部門則負(fù)責(zé)邏輯芯片設(shè)計。

今年第一季度，設(shè)備解決方案部門銷售額同比增長8.7%至 25.1萬億韓元，但營業(yè)利潤下滑 42.1% 至1.1萬億韓元。

去年年底，芯片部門在經(jīng)歷了新存儲芯片出貨延遲（這影響了對人工智能應(yīng)用的支持）以及業(yè)績不佳后進(jìn)行了重組。