C114訊 1月19日消息（九九）毋庸置疑，5G和AI已經(jīng)成為驅(qū)動下一代創(chuàng)新浪潮的“源動力”。
在5G技術(shù)特性的加持下，物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)生的豐富數(shù)據(jù)能夠?qū)崟r共享至云端，使得大規(guī)模的數(shù)據(jù)分析和機器學(xué)習(xí)成為可能；與此同時，終端側(cè)AI在5G的助力下快速發(fā)展，帶來更高的隱私性、可靠性和更低時延，成為云端智能的有力補充。5G和AI的融合將加速各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，成為推動數(shù)字經(jīng)濟增長的“雙引擎”，加速構(gòu)建萬物智能互聯(lián)的世界。
而將這種融合貫穿2023年始終的，非高通莫屬。
產(chǎn)品迭代：突破性能邊界
今年以來，高通發(fā)布的任一一款新品都與5G和AI強關(guān)聯(lián)。
今年2月，高通推出全新驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)，這是繼驍龍X50、驍龍X55、驍龍X60、驍龍X65、驍龍X70五代5G解決方案之后的第六代產(chǎn)品，也是全球首個支持5G Advanced技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。驍龍X75支持十載波聚合，承諾在Wi-Fi 7和5G中實現(xiàn)10Gbps峰值下行速度，支持從600MHz到41GHz的全頻段。
此外，驍龍X75還首次采用高通專用硬件張量加速器（第二代高通 5G AI處理器），AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時引入第二代高通 5G AI套件，讓驍龍X75具備AI賦能的更多先進特性。例如，第二代AI增強GNSS定位，能夠帶來高達50%的定位追蹤精度提升，尤其是在人流密集的城區(qū)、停車場或者周圍有很多建筑物遮擋的環(huán)境；AI輔助毫米波波束管理，能夠融合從調(diào)制解調(diào)器及射頻和傳感器所獲得的所有信息，從而實現(xiàn)更好的毫米波波束處理性能，帶來高達25%的接收功率提升，以提高毫米波鏈路的穩(wěn)健性。
在10月份舉辦的驍龍峰會上，高通推出第三代驍龍8移動平臺和驍龍X Elite兩款新產(chǎn)品，將AI技術(shù)應(yīng)用提升到了新高度。
集成驍龍X75的全新旗艦移動平臺第三代驍龍8，是高通首個專為生成式AI打造的移動平臺，采用4nm工藝技術(shù)，搭載業(yè)界最快的設(shè)備端內(nèi)存LPDDR5X。與前代平臺相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。
第三代驍龍8率先支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持微軟、OpenAI、Meta、安卓、百度、智譜、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企業(yè)或機構(gòu)的端側(cè)大模型，并且已經(jīng)能夠支持高達100億參數(shù)的生成式AI模型，并以每秒生成20個token的速度運行大語言模型，僅需不到一秒就能使用Stable Diffusion在智能手機上生成圖像，為用戶帶來響應(yīng)更快、更高效、更安全的AI體驗。
而驍龍X Elite是高通公司迄今為止面向PC打造的最強計算處理器。憑借一流的CPU性能、領(lǐng)先的終端側(cè)AI推理和支持多天續(xù)航的高能效PC處理器，顯著提升PC體驗。驍龍X Elite專為AI打造，支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，憑借快達競品4.5倍的AI處理速度，將繼續(xù)擴大高通在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。預(yù)計搭載驍龍X Elite的筆記本將于2024年年中上市，宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯(lián)想、微軟、三星和小米等都將推出基于驍龍X Elite的設(shè)備。
分布式生態(tài)：推動端側(cè)AI規(guī)模化發(fā)展
智能手機是消費者感受5G和AI最直接的方式。用戶希望隨時隨地享受極速穩(wěn)定的連接，期待手機帶來專業(yè)級的移動游戲體驗和高質(zhì)量的影像拍攝體驗，讓智能手機成為掌中“游戲機”、“相機”等專業(yè)級設(shè)備。
在第三代驍龍8移動平臺發(fā)布不到兩個月后，目前市面上已經(jīng)有豐富的手機終端相繼發(fā)布，有追求均衡體驗的小米12系列、Redmi K70 Pro、魅族21、一加12、真我GT5 Pro，也有發(fā)力性能的iQOO12系列、紅魔9 Pro系列，以及專注于影像的努比亞Z60 Ultra，可謂百花齊放，滿足消費者對手機的不同使用需求。
但驍龍不只是智能手機的標(biāo)配，以5G和AI為代表的先進技術(shù)，也正在為汽車帶來前所未有的變革。汽車行業(yè)正在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，汽車正在成為“車輪上的聯(lián)網(wǎng)計算機”。面對行業(yè)變革和機遇，高通基于其在汽車領(lǐng)域20多年的投入，打造驍龍數(shù)字底盤，涵蓋連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領(lǐng)域，讓“越來越聰明的車”跑上“越來越智慧的路”。2021年起，驍龍數(shù)字底盤已支持逾40家中國汽車品牌推出超過100款智能網(wǎng)聯(lián)汽車。
元宇宙是彰顯5G和AI潛能的重要應(yīng)用場景之一。高通認為，XR（混合現(xiàn)實）終端將成為進入元宇宙的入口，是具備廣闊前景的新一代移動計算平臺。目前，驍龍技術(shù)和平臺已經(jīng)賦能超過80款XR設(shè)備，其中約40%的設(shè)備都是基于高通和中國合作伙伴的通力合作，由中國廠商打造。
據(jù)介紹，目前搭載驍龍和高通平臺的已上市用戶終端數(shù)量已達到數(shù)十億臺，另外每年還有數(shù)億臺搭載驍龍和高通平臺的終端進入市場。這樣的生態(tài)規(guī)模讓高通的AI創(chuàng)新技術(shù)規(guī)�；瘧�(yīng)用于數(shù)億臺、甚至數(shù)十億臺終端上，對于推動終端側(cè)AI的規(guī)�；l(fā)展是巨大優(yōu)勢。
混合AI：釋放AI最大潛能
自2022年末ChatGPT的爆火，AIGC的發(fā)展不斷提速，生成式AI成為科技圈中最火爆的領(lǐng)域。但如何去擁抱AIGC的浪潮，業(yè)界卻有著不同的選擇路徑。
對此，高通的答案是明確，那就是混合AI。
高通公司在《混合AI是AI的未來》白皮書中提到，隨著生成式AI的飛速普及和計算需求的日益增長，混合處理的重要性空前凸顯，AI處理必須分布在云端和終端進行，才能實現(xiàn)AI的規(guī)模化擴展并發(fā)揮其最大潛能。與僅在云端進行處理不同，混合AI在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)同處理AI工作負載，能夠?qū)崿F(xiàn)更強大、更高效且高度優(yōu)化的AI。
高通公司認為，混合AI將支持生成式AI應(yīng)用開發(fā)者和提供商利用邊緣側(cè)終端的計算能力降低成本�；旌螦I架構(gòu)或僅在終端側(cè)運行AI，能夠在全球范圍帶來高性能、個性化、隱私和安全等優(yōu)勢。高通已經(jīng)為此做好準(zhǔn)備，高通CEO安蒙表示：“高通在設(shè)備側(cè)AI性能、異構(gòu)計算能力、可擴展的AI軟件工具、橫向生態(tài)系統(tǒng)和AI模式的支持等方面都優(yōu)勢顯著。”
早在今年初，高通公司在社交平臺上發(fā)布的一段視頻就顯示，在智能手機上本地運行生成超10億級數(shù)據(jù)的AI圖像，整個過程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就�，F(xiàn)在，隨著大模型參數(shù)增長到超過100億，生成時間被壓縮到了秒級。在這一增一減的背后，是高通圍繞著AI的快速創(chuàng)新和工程落地，也將開啟混合AI的新時代。
5G是連接云端算力和終端應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁。在5G的加持下，混合AI架構(gòu)使AI在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同運行，使整個系統(tǒng)中的計算和處理能力能夠以最有效的方式重新分布，實現(xiàn)更強大、更便利、更高效、更優(yōu)化的AI�？梢灶A(yù)見，5G+AI持續(xù)融合和演進，將成為無線通信行業(yè)的重大發(fā)展機遇，變革所有重要行業(yè)，并在未來數(shù)十年助力全球數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展躍升至全新水平。 
