人工智能（AI）的爆發(fā)式演進(jìn)與萬(wàn)物互聯(lián)（IoT）的規(guī)模化滲透，正重塑全球科技產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。AI賦予設(shè)備“思考”的能力，而高速、穩(wěn)定的互連技術(shù)則構(gòu)成“神經(jīng)系統(tǒng)”，將算力、數(shù)據(jù)與場(chǎng)景無(wú)縫串聯(lián)。在這一變革中，芯片作為承載兩者的物理載體，其性能與能效直接決定了智能終端的邊界。博通集成（BEKEN），深耕無(wú)線通信芯片領(lǐng)域20年，以“低功耗、高可靠、強(qiáng)安全”為技術(shù)內(nèi)核，持續(xù)為AIoT時(shí)代提供底層動(dòng)力——從支持毫秒級(jí)響應(yīng)的連接芯片，到集成NPU的端側(cè)AI芯片，再到融合大模型的智能硬件解決方案，博通正以“芯”之力，推動(dòng)消費(fèi)電子、智能家居、工業(yè)控制、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景從“連接”邁向“自主”。當(dāng)AI算法與互連協(xié)議在芯片層深度耦合，一個(gè)更高效、更普惠的智能世界已觸手可及。

5月24日，博通集成在上海舉辦“芯光廿載 智聯(lián)無(wú)限”2025新品發(fā)布會(huì)暨20周年慶典，回顧20年發(fā)展歷程，其已從無(wú)線通信芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新者成長(zhǎng)為全球智能物聯(lián)解決方案的核心供應(yīng)商。

回望20周年征程，從技術(shù)深耕到生態(tài)引領(lǐng)

二十年砥礪深耕！作為無(wú)線通信與智能物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的佼佼者，博通集成在過(guò)去二十年的技術(shù)浪潮中砥礪前行，不斷以創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。歷經(jīng)二十年發(fā)展，公司累計(jì)芯片出貨量突破90億顆，在 WiFi、藍(lán)牙、射頻、導(dǎo)航等領(lǐng)域構(gòu)建起完整技術(shù)體系，服務(wù)全球超1000家企業(yè)客戶，覆蓋智慧家居、消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等22個(gè)行業(yè)，產(chǎn)品遍布190余個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

在技術(shù)積累上，博通集成以“極致能效”為核心，憑借世界一流的RF-CMOS集成電路設(shè)計(jì)能力和先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，為客戶提供高性能、低功耗的SoC解決方案，在物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi芯片和國(guó)標(biāo)ETC芯片等領(lǐng)域占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，同時(shí)與眾多國(guó)內(nèi)外知名家電廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，實(shí)現(xiàn)軟件生態(tài)無(wú)縫銜接，構(gòu)建起從芯片設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的完整生態(tài)鏈。

上海市張江科學(xué)城建設(shè)管理辦公室主任、中國(guó)(上海)自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)管委會(huì)張江管理局局長(zhǎng)肖健在致辭中高度肯定了博通集成20年來(lái)從科創(chuàng)企業(yè)成長(zhǎng)為行業(yè)標(biāo)桿的歷程，對(duì)張江科學(xué)城及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起到了重要的貢獻(xiàn)。

中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍則從行業(yè)視角回顧了博通集成20年的發(fā)展歷程，將其成功歸因于“堅(jiān)守與遠(yuǎn)見(jiàn)”——既深耕技術(shù)積累，又敏銳把握AI與半導(dǎo)體融合的機(jī)遇。他結(jié)合中芯國(guó)際經(jīng)驗(yàn)，指出半導(dǎo)體行業(yè)需“團(tuán)隊(duì)協(xié)作、長(zhǎng)期主義與樂(lè)觀精神”。面對(duì)AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)能需求爆發(fā)，他呼吁行業(yè)以開(kāi)源精神推動(dòng)技術(shù)普惠，同時(shí)勉勵(lì)博通集成繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新，在半導(dǎo)體“黃金時(shí)代”中擔(dān)起龍頭責(zé)任，實(shí)現(xiàn)技術(shù)與商業(yè)的雙重突破。

隨后，第四范式（范式集團(tuán)）董事長(zhǎng)戴文淵在主題演講中回顧了AI技術(shù)從“幕后”到“臺(tái)前”的跨越式發(fā)展，強(qiáng)調(diào)大模型與芯片融合對(duì)產(chǎn)業(yè)的重構(gòu)意義。他指出，AI的演進(jìn)已從單純的算法優(yōu)化轉(zhuǎn)向端側(cè)硬件的深度集成，并以范式集團(tuán)與博通集成合作的智能眼鏡為例，展示了AI在實(shí)時(shí)圖像識(shí)別、語(yǔ)音交互與生產(chǎn)力工具中的落地潛力。戴文淵進(jìn)一步提出，未來(lái)十年將是“芯片算力與算法協(xié)同爆發(fā)”的黃金期，企業(yè)需通過(guò)開(kāi)放生態(tài)整合云端能力與端側(cè)算力，在金融、供應(yīng)鏈等領(lǐng)域推動(dòng)“AI即服務(wù)”模式。他呼吁行業(yè)關(guān)注“普惠化AI硬件”，以更低門(mén)檻的技術(shù)方案賦能中小企業(yè)，共同構(gòu)建“芯片為基、算法為翼”的智能新生態(tài)。

天風(fēng)證券研究所黨總支書(shū)記兼所長(zhǎng)，科技行業(yè)首席分析師發(fā)改委旗下中咨公司智庫(kù)專家唐海清在演講中深入探討了AIOT新時(shí)代下芯片市場(chǎng)的新機(jī)遇。他回顧了AI的發(fā)展歷程，指出AI是二十年一遇的科技產(chǎn)業(yè)革命，自2022年ChatGPT問(wèn)世后，全球科技巨頭紛紛加碼投入，AI產(chǎn)業(yè)鏈從基礎(chǔ)設(shè)施端到應(yīng)用端，從云端到端側(cè)都迎來(lái)了新的變革與機(jī)會(huì)，推理側(cè)的爆發(fā)進(jìn)一步推動(dòng)了端側(cè)AI的需求增長(zhǎng)，先進(jìn)AI小模型的崛起以及邊緣側(cè)AI開(kāi)發(fā)生態(tài)的崛起，使得AI成為全新的UI，重塑人機(jī)交互方式，應(yīng)用爆發(fā)時(shí)代已然來(lái)臨。

隨著AIoT時(shí)代的到來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景從自動(dòng)化向智能化發(fā)展，功能更強(qiáng)大，數(shù)據(jù)量更大，催生了如AI眼鏡、無(wú)人機(jī)、智能耳機(jī)等新的應(yīng)用品類，打開(kāi)了更廣闊的市場(chǎng)空間。網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷演進(jìn)，如5G-A階段引入的RedCap技術(shù)，為物聯(lián)網(wǎng)提供了高速率、低時(shí)延、低成本的連接支持，推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)的快速增長(zhǎng)。唐海清指出，預(yù)計(jì)2025年將成為端側(cè)AI爆發(fā)元年，“AI+硬件”模式將在多個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，巨頭企業(yè)紛紛布局AIoT，帶來(lái)了芯片廠商的全新機(jī)遇，包括市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)、SoC算力的持續(xù)提升以及WiFi芯片市場(chǎng)的需求高增，博通集成等芯片廠商在這一趨勢(shì)下有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)收利潤(rùn)的增長(zhǎng)和進(jìn)一步發(fā)展。

低功耗與AI深度融合，驅(qū)動(dòng)萬(wàn)物智聯(lián)

二十載創(chuàng)新領(lǐng)航！作為下一個(gè)二十年的起點(diǎn)，博通集成在本次慶典上重磅推出了新一代產(chǎn)品矩陣，以“能效領(lǐng)先、AI 賦能”為核心，BK7259、BK7239N和BK7236N三款新品精彩亮相，覆蓋WiFi 6/7通信、邊緣計(jì)算、多模態(tài)交互等場(chǎng)景，通過(guò)硬件架構(gòu)與算法優(yōu)化的雙重突破，解決傳統(tǒng)智能終端在功耗、算力與連接穩(wěn)定性上的痛點(diǎn)。

博通集成副總經(jīng)理王衛(wèi)鋒在演講中深入介紹了公司新一代低功耗技術(shù)及產(chǎn)品的亮點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)。首先，他闡述了WiFi低功耗在智能門(mén)鈴、智能鎖、智能手表等眾多智能設(shè)備中的關(guān)鍵重要性，這些設(shè)備對(duì)低功耗需求迫切以確保長(zhǎng)久續(xù)航。博通集成通過(guò)數(shù)字電路極致能效的多維度電源管理策略，包括多電壓域劃分、動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)（DVFS）、多閾值電壓晶體管的應(yīng)用以及Retention Cells與低功耗SRAM等創(chuàng)新方案，通過(guò)多維度優(yōu)化實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路的極致能效。此外，射頻接收鏈路的超低壓設(shè)計(jì)和數(shù)字Polar發(fā)射鏈架構(gòu)進(jìn)一步提升了通信模塊的能效與性能。

此外，王衛(wèi)鋒還詳細(xì)講解了射頻接收鏈路的超低壓設(shè)計(jì)與優(yōu)化拓?fù)洳呗�，如電流�?fù)用、Gm/ID優(yōu)化、智能電源門(mén)控等技術(shù)，大幅降低了射頻部分的功耗。同時(shí)，創(chuàng)新的發(fā)射機(jī)架構(gòu)采用數(shù)字Polar發(fā)射鏈，解決了傳統(tǒng)I/Q調(diào)制在發(fā)射非恒包絡(luò)信號(hào)時(shí)效率低下的難題，實(shí)現(xiàn)了在寬功率范圍內(nèi)保持高效率。最后，針對(duì)視頻處理，博通集成提出DRAM-Less視頻處理方案，采用RTOS架構(gòu)重塑ISP和H264編碼架構(gòu)，消除了對(duì)外部DRAM的依賴，從而進(jìn)一步降低了功耗，這些技術(shù)在 BK7255、BK7236N、BK7259等新一代產(chǎn)品中得到了應(yīng)用，使產(chǎn)品在低功耗和高性能方面達(dá)到了新的高度。這三款超低功耗新品分別適用于不同的場(chǎng)景：

BK7259作為AIoT算力標(biāo)桿，率先集成ARM Ethos-U65 microNPU 的 Wi-Fi 6 MCU，為邊緣智能應(yīng)用注入超強(qiáng)算力與卓越能效，開(kāi)啟智能設(shè)備的全新 “大腦” 時(shí)代，讓復(fù)雜的人工智能運(yùn)算在邊緣設(shè)備端輕松實(shí)現(xiàn)，加速智能交通、智能家居等領(lǐng)域的智能化進(jìn)程。

BK7239N充分釋放雙頻Wi-Fi 6的巨大潛能，憑借領(lǐng)先的低功耗設(shè)計(jì)，5.8GHz接收僅15mW功耗，輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，確保流暢雙頻體驗(yàn)，為用戶在不同頻段的網(wǎng)絡(luò)切換中無(wú)縫銜接，暢享高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，滿足智能家居設(shè)備在多設(shè)備連接場(chǎng)景下的網(wǎng)絡(luò)需求。

BK7236N則以全球最低功耗Wi-Fi 6 MCU之姿驚艷登場(chǎng)，射頻接收機(jī)功耗低至13mW，賦能長(zhǎng)效物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，大幅延長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間，對(duì)于那些需要長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的傳感器、監(jiān)測(cè)器等物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備而言，是一次革命性的技術(shù)突破，拓展了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景和使用范圍。

最后，王衛(wèi)鋒介紹了下一代技術(shù)規(guī)劃，包括支持2/5/6GHz任意雙頻STR（空間時(shí)間資源）與MLO（多鏈路操作）的Wi-Fi 7芯片，以及集成UWB相控陣雷達(dá)與Wi-Fi CS（載波感知）的多模感知方案。前者可實(shí)現(xiàn)720Mbps吞吐量與毫秒級(jí)切換，后者通過(guò)雷達(dá)波偵測(cè)人體存在、距離及姿態(tài)，計(jì)劃應(yīng)用于智慧家居、養(yǎng)老監(jiān)護(hù)等場(chǎng)景，推動(dòng)智能設(shè)備從“被動(dòng)響應(yīng)”向“主動(dòng)感知”進(jìn)化。

這些新品不僅延續(xù)了博通集成在低功耗領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，更通過(guò)AI算力下沉與通信技術(shù)融合，為智能手表、AR眼鏡、工業(yè)機(jī)器人等終端提供“端側(cè)智能 + 穩(wěn)定連接”的一體化解決方案，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)從“萬(wàn)物互聯(lián)”向“萬(wàn)物智聯(lián)”跨越。

從芯片到場(chǎng)景，構(gòu)建智能物聯(lián)生態(tài)閉環(huán)

隨著人工智能技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)端的應(yīng)用，正在成為眾多智能硬件廠商積極開(kāi)拓的新藍(lán)海，但是單純提供算法很難實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)變現(xiàn)，而結(jié)合場(chǎng)景提供芯片，可以構(gòu)建軟硬結(jié)合的生態(tài)體系，實(shí)現(xiàn)細(xì)分場(chǎng)景的競(jìng)爭(zhēng)突破。對(duì)于博通集成這樣的芯片廠商而言，有了硬件產(chǎn)品的加持，賦能的深度和廣度正在進(jìn)一步拓寬。從過(guò)去提供一塊“磚”，到現(xiàn)在提供整體解決方案，博通集成正以芯片技術(shù)為核心，聯(lián)合生態(tài)伙伴拓展多領(lǐng)域應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物智聯(lián)“硬件 + 軟件 + 場(chǎng)景”的深度融合。

然而人工智能賦能百業(yè)，要解決供給和需求側(cè)不匹配的難題，針對(duì)具體企業(yè)痛點(diǎn)、具體業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)，進(jìn)行具體分析。

博通集成安賽奧總經(jīng)理呂學(xué)禮在《博通集成賦能智慧生活》演講中提出，智能終端的未來(lái)需具備四大核心能力：無(wú)線連接、云端交互、多模態(tài)處理與中心化電源管理。博通集成依托20年技術(shù)積累，推出覆蓋智能家居、工業(yè)控制等領(lǐng)域的全棧解決方案。例如，針對(duì)戶外設(shè)備，其創(chuàng)新的“藍(lán)牙中繼+Wi-Fi熱點(diǎn)”方案，可將手機(jī)端能耗降低90%；在數(shù)據(jù)安全領(lǐng)域，采用硬件級(jí)隔離設(shè)計(jì)與Arm TrustZone技術(shù)，為支付、門(mén)禁等場(chǎng)景提供銀行級(jí)防護(hù)。

呂學(xué)禮進(jìn)一步展示了生態(tài)合作成果：基于BK7258芯片的智能電工照明系統(tǒng)，支持語(yǔ)音、手勢(shì)與APP多模態(tài)控制，已接入超500萬(wàn)家庭；面向工業(yè)場(chǎng)景的AI質(zhì)檢開(kāi)發(fā)板，集成機(jī)器學(xué)習(xí)算法，客戶可在24小時(shí)內(nèi)完成從原型設(shè)計(jì)到量產(chǎn)驗(yàn)證，效率提升80%。他強(qiáng)調(diào)，博通通過(guò)統(tǒng)一的軟件開(kāi)發(fā)架構(gòu)與豐富的第三方組件庫(kù)，幫助開(kāi)發(fā)者將產(chǎn)品上市周期縮短至30天，真正實(shí)現(xiàn)“技術(shù)普惠”。

博通集成深圳總經(jīng)理朱一飛則以“從清晨到深夜的智慧生活”為敘事主線，生動(dòng)呈現(xiàn)博通芯片的全場(chǎng)景滲透力。清晨7點(diǎn)，搭載BK7255芯片的智能音箱以60μA超低功耗喚醒用戶，并實(shí)時(shí)播報(bào)天氣與日程；通勤途中，集成BK3633芯片的藍(lán)牙數(shù)字車(chē)鑰匙，通過(guò)國(guó)密算法實(shí)現(xiàn)無(wú)感解鎖，響應(yīng)速度達(dá)0.3秒；辦公場(chǎng)景，采用BK7257的智能門(mén)鎖支持3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別，誤識(shí)率低于百萬(wàn)分之一，同時(shí)通過(guò)邊緣計(jì)算本地處理安防數(shù)據(jù)，隱私泄露風(fēng)險(xiǎn)歸零。

在創(chuàng)新硬件領(lǐng)域，朱一飛重點(diǎn)介紹了智能眼鏡與電動(dòng)兩輪車(chē)解決方案。BK7257芯片驅(qū)動(dòng)的AR眼鏡，厚度僅7mm，支持6小時(shí)高清視頻拍攝與實(shí)時(shí)物體識(shí)別，功耗較競(jìng)品降低40%；針對(duì)電動(dòng)車(chē)開(kāi)發(fā)的BK7258方案，集成北斗定位、行車(chē)記錄與云端防盜功能，通過(guò)動(dòng)態(tài)功耗管理使續(xù)航提升25%。他總結(jié)道：“博通‘芯’動(dòng)力不僅是技術(shù)參數(shù)，更是讓用戶從‘功能使用’轉(zhuǎn)向‘無(wú)感體驗(yàn)’的跨越。

此外，火山引擎大模型產(chǎn)品解決方案總監(jiān)邢孝慈、騰訊云音視頻物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理龍一民、凱迪仕副總經(jīng)理李顯、聲網(wǎng)首席運(yùn)營(yíng)官劉斌、集賢科技副總裁徐盎等生態(tài)合作伙伴代表分別講述了他們與博通集成展開(kāi)的深度合作，共同探索AI大模型與硬件結(jié)合的新模式，推動(dòng)智能硬件產(chǎn)品在教育、娛樂(lè)、家居等多個(gè)場(chǎng)景的應(yīng)用。博通集成在這些智能硬件領(lǐng)域的廣泛覆蓋和成功案例，進(jìn)一步印證了其“從芯片到場(chǎng)景”的生態(tài)閉環(huán)能力。無(wú)論是工業(yè)端的快速賦能，還是消費(fèi)端的極致體驗(yàn)，博通始終以開(kāi)放合作的態(tài)度，攜手伙伴推動(dòng)AIoT技術(shù)落地，讓智慧生活觸手可及。

在慶典現(xiàn)場(chǎng)，博通集成全方位地展示了其無(wú)線 AI 芯片、無(wú)線視聽(tīng)芯片、WiFi 連接芯片、藍(lán)牙低功耗芯片、智能交通芯片、智能導(dǎo)航芯片等全棧產(chǎn)品線。這些芯片產(chǎn)品不僅涵蓋了廣泛的智能設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景，還體現(xiàn)了博通集成在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)上的卓越成就。同時(shí)，公司推出的新一代低功耗技術(shù)產(chǎn)品也備受矚目，為智能設(shè)備提供了更節(jié)能、更高效的解決方案。為了增強(qiáng)與會(huì)嘉賓的互動(dòng)體驗(yàn)，活動(dòng)特別設(shè)置了沉浸式體驗(yàn)環(huán)節(jié)，讓嘉賓能夠親身體驗(yàn)博通集成芯片在各類智能設(shè)備中的卓越性能和創(chuàng)新應(yīng)用，感受科技帶來(lái)的無(wú)限魅力。這一環(huán)節(jié)不僅讓嘉賓直觀地了解了博通集成產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，也為未來(lái)的合作與創(chuàng)新提供了新的思路和方向。

博通集成以20年的技術(shù)積淀與生態(tài)布局，展現(xiàn)了從芯片到場(chǎng)景的全鏈條創(chuàng)新能力，更通過(guò)“硬件筑基、生態(tài)賦能”的策略，推動(dòng)AIoT從概念走向落地。隨著20周年慶典的圓滿落幕，博通集成站在了新的起點(diǎn)上。展望未來(lái)，博通集成將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的發(fā)展理念，與合作伙伴攜手共進(jìn)，共同開(kāi)拓智能物聯(lián)網(wǎng)的無(wú)限可能，為全球用戶提供更好的芯片產(chǎn)品和解決方案。