7月16日，在上海2025 RISC-V 中國峰會期間，由芯昇科技有限公司（簡稱“中移芯昇”）主辦，南京隼瞻科技有限公司（簡稱“隼瞻科技”）協(xié)辦的峰會同期活動——RISC-DSP指令集研討會暨VDSP IP發(fā)布會舉辦。

此次會議上，中移芯昇芯片架構(gòu)師李高山和隼瞻科技CTO姚彥斌分別代表公司發(fā)布了“VDSP IP W1”及“DSA 處理器敏捷開發(fā)平臺 ArchitStudio”，并分別就《DSP 領(lǐng)域最新 RISC-V 指令集及 DSA 在無線領(lǐng)域中的創(chuàng)新應(yīng)用》及《RISC-V 架構(gòu)驅(qū)動的 AI 處理器自動化設(shè)計：領(lǐng)域?qū)Ｓ脠鼍暗奶幚砥髅艚蓍_發(fā)方法》兩個主題，進(jìn)行了技術(shù)演講。

中移芯昇在探索并推動RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展和技術(shù)研究的過程中發(fā)現(xiàn)，在高性能實時信號處理領(lǐng)域，RISC-V亟需突破。為填補這一空白，中移芯昇定義了開放標(biāo)準(zhǔn)的RISC-dsp-w無線矢量擴展指令集。中移芯昇聯(lián)合RISC-V工委會及產(chǎn)業(yè)伙伴共同推動這一指令集，使其成為國內(nèi)首個RISC-V DSP擴展指令團體標(biāo)準(zhǔn)，為行業(yè)提供可復(fù)用的技術(shù)范式。同時，為更好支持RISC-dsp-w指令集，中移芯昇進(jìn)一步研發(fā)了XVE架構(gòu)VDSP處理器，實現(xiàn)性能的提升，在5G RedCap芯片中，VDSP通過矢量處理單元，實現(xiàn)基帶處理相對通用DSP效率提升5倍，PPA（性能、功耗、面積）綜合指標(biāo)具有明顯優(yōu)勢，為RISC-V進(jìn)入高復(fù)雜度無線場景提供技術(shù)支點。此外，中移芯昇開放RISC-dsp指令集標(biāo)準(zhǔn)，開發(fā)者可快速靈活地實現(xiàn)通信非標(biāo)算法，有效提高RISC-V在無線設(shè)備中的創(chuàng)新效率。

同時，在會議中，各方發(fā)布聯(lián)合倡議：加速推進(jìn)指令集標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，共同構(gòu)建開放共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動 RISC-VDSP 技術(shù)深度落地與產(chǎn)業(yè)融合。

未來，中移芯昇將持續(xù)推動RISC-dsp指令集的發(fā)展，拓展RISC-dsp指令集的應(yīng)用領(lǐng)域，支持更多的芯片企業(yè)基于RISC-dsp指令集攻克研發(fā)難題，協(xié)助高校及研究機構(gòu)培育RISC-V無線人才，為RISC-V生態(tài)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，做出更大的貢獻(xiàn)。